| D-DN产学研合作 | D-DW产学研合作 | | 合作内容 | 集成电路柔性封装基板研发 | 喷墨打印机墨盒柔性电路材料研发 | | 地理邻近 | 同处一地,交流方式更灵活、更及时,不是一个电话打来打去。在中试过程中,双方一起进行现场检测,现场讨论;接下来也隔三岔五地进行讨论 （高） | 双方正式见面的时候不多,一年就三四次。开始要联系得多一些。出差时会顺道与对方有交往的人员见见面。在DW共建了研发中心,但没有派驻人员 （低） | | 认知邻近 | 2011年以来,D有一个团队进行“高密度柔性IC封装基板”研究,有一定技术积累;DN在检测技术与自动化装置研究、开发、设计等方面有很强实力,并成功开发了用于IC封装的全自动上芯机 （中） | D是全国最大的柔性印制电路板产品制造商,是FPC/PCB的技术引领者。DW长期关注全印制电子技术的开发与发展,其材料系、微电子研究院在喷墨打印制作导电图形领域有深入的研究 （中） | | 社会邻近 | 已有十几年合作,与DN的研发人员太熟悉了,有的就是朋友,进行沟通根本不需借助其他关系 （高） | 在全国行业会议上,通过技术交流认识了DW研发人员,建立起了联系,已有近六年的合作历史 （中） | | 互动学习 | 由于往来密切,都学到了东西。DN知道了要解决的关键问题是什么,还可以用来干什么,技术如何转化应用;我们跟着学到了做科研的方法和经验 （高） | 双方互动交流的时候不多。通过合作,我们获得了加成法工艺制造的有关技术成果;公司的FPC/PCB技术也有DW可借鉴的地方 （低） | | 合作程度 | DN根据D的要求进行前期研究,公司派人跟着学习和了解研究进展;后期DN仍密切参与公司的后续实验,遇到问题几乎是把实验室搬到D的测试现场（高） | D提出技术指标后,前期完全由DW做,公司不参与。中试和产业化由D自己完成 （一般） |
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