核心零部件
| 半导体 | 应用处理器 | APU、GPU、DRAM、操作系统、soC芯片 | 15~17 |
无线通信 芯片 | 基带芯片、收发模组、WLAN/BT/BB、GPS、蓝牙、NFC芯片、混合信号芯片 | 10~13 |
综合类IC | 加速度传感器、电子陀螺仪、射频芯片、模拟半导体 | 7~12 |
分立器件 | MOSFET、晶体二极管、三极管、特种器件 | 8~11 |
内存/闪存 | 记忆芯片 | 闪存芯片(NAND)、动态存储芯片(DRAM)、Flash、存储器、SRAM | 13~27 |
光学元件 | 摄像头模组 | 光学镜头、图像处理芯片、照相模组、摄像头马达、CMOS/CCD图像传感器 | 9~10 |
显示/触控 | 显示屏 | 背光模组、彩色滤光片、液晶面板、显示面板、玻璃基板、OLED、显示屏芯片 | 18~29 |
触控模组 | 触控芯片、触控面板、指纹模组 | 7~10 |
专用零部件
| 被动元件 | 综合类组件 | 连接器、SMT类电感、电容、电阻、磁性元件、滤波器、结构件 | 2~15 |
射频组件 | 有限元法与其他射频、高性能射频连接器、天线、功率放大器 | 1~2 |
功能元件 | 精密组件 | 振动器、线性马达、散热组件、陀螺和加速度计、电子罗盘、晶振 | 0.6~3 |
PCB/FPC | 印制电路板 | 单面板、双面板、多层板、HDI | 3~5 |
声学元件 | 电声器件 | 受话器、麦克风、扬声器、智能音响、蓝牙耳机AirPods、振膜 | 2~4 |
电子组件 | 外设电子 | 电池模组、电芯、电源转换器、充电器、数据线、电源适配器 | 3~6 |
通用零部件
| 外置件 | 外观结构件 | 手机外壳、辅料、铰链、枢轴、塑胶件、前后面板支架、玻璃盖板 | 0.2~0.8
|
内置件 | 内部材料 | 金属材料、塑胶、连接器、导电隔离条、PVB中间膜、中空Hinge | 0.4~1 |
包装/印刷 | 配件/包装 | 包装盒、说明书、保修卡、印刷材料/设备 | 1~2 |
代工服务
| 代工服务 | 合同制造商 | 芯片封装测试、芯片设计代工、包装解决方案、声学元件代工 | 0.1~2 |
组装/包装 | 零部件组装、整机组装、包装服务 | 0.3~0.9 |