全球芯片供应链韧性与中断风险研究

牛华, 葛昀, 宋香凝

地理研究 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (9) : 2470-2489.

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地理研究 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (9) : 2470-2489. DOI: 10.11821/dlyj020240981 CSTR: 32071.14.dlyj.20240981
产业地理

全球芯片供应链韧性与中断风险研究

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Research on global chip supply chain resilience and disruption risk

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